存储芯片第一龙头, 手握千亿订单, 主力底部吸筹50亿, 有望冲击12板!

来源：明星潮流 发布时间：2024-02-23 09:47

现在国内的江波龙、佰维存储、兆易创新等存储厂商已经发布2023年度业绩预告，虽然业绩下滑，但上行曙光已从去年四季度开始浮现，并且在今年有望延续。江波龙在公告中指出，从2023年第三季度尾声开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果，同时由于单位成本下降，刺激更多终端消费需求，特别是手机、PC等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期，市场需求有所复苏，主流存储器价格持续上涨。

业内人士也指出，2024年一季度的存储市场涨价已经成为一种趋势。同时，不断涌现的智能汽车、AI大模型等应用场景也将催生更多的存储需求。这无疑将进一步推动整个行业的发展。

随着ChatGPT引发人工智能（AI）的火热，在2023年带动先进制程、封装等产业链一路上扬。AI不仅需要高算力芯片，同时对高性能、高利润HBM内存芯片的需求也迅速增长。这才是存储芯片最大的“风口”所在！

HBM三足鼎立

HBM（High Bandwidth Memory，高宽带内存）的优势是可以将专用数据处理器直接集成在DRAM中，将部分数据计算工作从主机处理器转移到存储器当中，由于采用堆叠8至12层硅晶圆的方式，HBM与传统DRAM相比，速度、容量可提高十倍，这类芯片通常与GPU、CPU核心组成3D封装，进一步提高互联带宽。从而满足AI芯片训练的高宽带要求，

因而HBM也被认为是加速下一代AI技术发展的领先存储技术。

而我们知道目前，全球存储芯片市场市场呈现“三足鼎立”的局面。在HBM市场同样如此，三星、SK海力士、美光均已布局HBM芯片多年，并持续将该领域研发作为优先事项，并量产当前最先进的HBM3e产品。2023年下半年开始，SK海力士、三星和美光这三家HBM供应商基本同步开启了HBM3E的测试，预计从2024年第一季度能实现批量供应。

HBM是高附加值产品，毛利是常见DRAM芯片的5~10倍。不过，在整个DRAM市场中HBM的份额仅为1%。

以目前最受欢迎的英伟达H100芯片为例，其搭载的SK海力士6颗HBM3芯片，总容量80GB。2023年11月新推出的H200 AI加速卡，采用的也是SK海力士新升级的HBM3e芯片，总容量增至141GB。

此前英伟达的HBM由SK海力士独家供应的，SK海力士赚得盆满钵满；但三星和美光于2023年底获得英伟达验证通过，至此三星、美光也都将加入争夺英伟达HBM的市场。

而现在，存储芯片的寒冬基本上在618之后就结束了，价格开始上涨。

据TrendForce给出的报告称，较今年的低点，目前存储芯片累计涨幅已经扩大至20%-30%，有些品类涨的更多。

同时，在2024年一季度，环比涨幅将扩大至18~23%，同时不排除恐慌性采购带来的进一步涨价可能性。

事实上，这个消息并不意外，目前市场上的存储产品，较之有确实涨了很多了。前段时间西部数据就称，预计接下来几个季度，产品的价格将上涨55%。

同时有媒体报道称，目前三星、SK海力士、美光等，也向下游厂商发了涨价函，告诉大家要涨价了，而2024年一季度，将迎来一波猛烈的上涨。

今天给大家精选了几家可以重点关注的存储芯片公司，尤其是最后一家。新来的朋友点点关注。

北京君正：北京矽成的产品包括存储芯片和模拟互联芯片，其中存储芯片占北京矽成收入接近90%，模拟互联约10%出头。公司的存储芯片和模拟芯片均已在汽车领域量产销售，国际上主要的Tier1厂商如Continental、BOCSH、Valeo等均是公司客户。

睿能科技：公司产品包含“芯天下”系列存储芯片。公司代理的存储芯片产品的收入占IC产品分销业务主营业务收入比例约2.3%，占公司主营业务总收入比例约1.6%。

佰维存储：公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车载监控、DVR等，已供货于锐明技术、G7物联等业内厂商。

香农芯创：公司将联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司（暂定“海普存储”），香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。

最看好的一家：存储芯片第一股！

①“存储芯片+芯片概念”，公司有存储芯片解决方案，产品包含存储卡 | MicroSD / SD 内存产品 | DRAM / DRAM Module / LPDDR等。

②低价低位+低估值，公司市值100亿一下，股价严重被低估，处于底部“黄金坑”，备受机构和主力的青睐。

③从技术面来看，一阳穿多均+迎来MACD月线强势金叉，主力高度控盘，新一轮主升行情启动在即，当下是潜伏的好时机。

现在国内的江波龙、佰维存储、兆易创新等存储厂商已经发布2023年度业绩预告，虽然业绩下滑，但上行曙光已从去年四季度开始浮现，并且在今年有望延续。江波龙在公告中指出，从2023年第三季度尾声开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果，同时由于单位成本下降，刺激更多终端消费需求，特别是手机、PC等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期，市场需求有所复苏，主流存储器价格持续上涨。

业内人士也指出，2024年一季度的存储市场涨价已经成为一种趋势。同时，不断涌现的智能汽车、AI大模型等应用场景也将催生更多的存储需求。这无疑将进一步推动整个行业的发展。

随着ChatGPT引发人工智能（AI）的火热，在2023年带动先进制程、封装等产业链一路上扬。AI不仅需要高算力芯片，同时对高性能、高利润HBM内存芯片的需求也迅速增长。这才是存储芯片最大的“风口”所在！

HBM三足鼎立

HBM（High Bandwidth Memory，高宽带内存）的优势是可以将专用数据处理器直接集成在DRAM中，将部分数据计算工作从主机处理器转移到存储器当中，由于采用堆叠8至12层硅晶圆的方式，HBM与传统DRAM相比，速度、容量可提高十倍，这类芯片通常与GPU、CPU核心组成3D封装，进一步提高互联带宽。从而满足AI芯片训练的高宽带要求，

因而HBM也被认为是加速下一代AI技术发展的领先存储技术。

而我们知道目前，全球存储芯片市场市场呈现“三足鼎立”的局面。在HBM市场同样如此，三星、SK海力士、美光均已布局HBM芯片多年，并持续将该领域研发作为优先事项，并量产当前最先进的HBM3e产品。2023年下半年开始，SK海力士、三星和美光这三家HBM供应商基本同步开启了HBM3E的测试，预计从2024年第一季度能实现批量供应。

HBM是高附加值产品，毛利是常见DRAM芯片的5~10倍。不过，在整个DRAM市场中HBM的份额仅为1%。

以目前最受欢迎的英伟达H100芯片为例，其搭载的SK海力士6颗HBM3芯片，总容量80GB。2023年11月新推出的H200 AI加速卡，采用的也是SK海力士新升级的HBM3e芯片，总容量增至141GB。

此前英伟达的HBM由SK海力士独家供应的，SK海力士赚得盆满钵满；但三星和美光于2023年底获得英伟达验证通过，至此三星、美光也都将加入争夺英伟达HBM的市场。

而现在，存储芯片的寒冬基本上在618之后就结束了，价格开始上涨。

据TrendForce给出的报告称，较今年的低点，目前存储芯片累计涨幅已经扩大至20%-30%，有些品类涨的更多。

同时，在2024年一季度，环比涨幅将扩大至18~23%，同时不排除恐慌性采购带来的进一步涨价可能性。

现在国内的江波龙、佰维存储、兆易创新等存储厂商已经发布2023年度业绩预告，虽然业绩下滑，但上行曙光已从去年四季度开始浮现，并且在今年有望延续。江波龙在公告中指出，从2023年第三季度尾声开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果，同时由于单位成本下降，刺激更多终端消费需求，特别是手机、PC等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期，市场需求有所复苏，主流存储器价格持续上涨。

业内人士也指出，2024年一季度的存储市场涨价已经成为一种趋势。同时，不断涌现的智能汽车、AI大模型等应用场景也将催生更多的存储需求。这无疑将进一步推动整个行业的发展。

随着ChatGPT引发人工智能（AI）的火热，在2023年带动先进制程、封装等产业链一路上扬。AI不仅需要高算力芯片，同时对高性能、高利润HBM内存芯片的需求也迅速增长。这才是存储芯片最大的“风口”所在！

HBM三足鼎立

HBM（High Bandwidth Memory，高宽带内存）的优势是可以将专用数据处理器直接集成在DRAM中，将部分数据计算工作从主机处理器转移到存储器当中，由于采用堆叠8至12层硅晶圆的方式，HBM与传统DRAM相比，速度、容量可提高十倍，这类芯片通常与GPU、CPU核心组成3D封装，进一步提高互联带宽。从而满足AI芯片训练的高宽带要求，

因而HBM也被认为是加速下一代AI技术发展的领先存储技术。

而我们知道目前，全球存储芯片市场市场呈现“三足鼎立”的局面。在HBM市场同样如此，三星、SK海力士、美光均已布局HBM芯片多年，并持续将该领域研发作为优先事项，并量产当前最先进的HBM3e产品。2023年下半年开始，SK海力士、三星和美光这三家HBM供应商基本同步开启了HBM3E的测试，预计从2024年第一季度能实现批量供应。

HBM是高附加值产品，毛利是常见DRAM芯片的5~10倍。不过，在整个DRAM市场中HBM的份额仅为1%。

以目前最受欢迎的英伟达H100芯片为例，其搭载的SK海力士6颗HBM3芯片，总容量80GB。2023年11月新推出的H200 AI加速卡，采用的也是SK海力士新升级的HBM3e芯片，总容量增至141GB。

此前英伟达的HBM由SK海力士独家供应的，SK海力士赚得盆满钵满；但三星和美光于2023年底获得英伟达验证通过，至此三星、美光也都将加入争夺英伟达HBM的市场。

而现在，存储芯片的寒冬基本上在618之后就结束了，价格开始上涨。

据TrendForce给出的报告称，较今年的低点，目前存储芯片累计涨幅已经扩大至20%-30%，有些品类涨的更多。

同时，在2024年一季度，环比涨幅将扩大至18~23%，同时不排除恐慌性采购带来的进一步涨价可能性。

现在国内的江波龙、佰维存储、兆易创新等存储厂商已经发布2023年度业绩预告，虽然业绩下滑，但上行曙光已从去年四季度开始浮现，并且在今年有望延续。江波龙在公告中指出，从2023年第三季度尾声开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果，同时由于单位成本下降，刺激更多终端消费需求，特别是手机、PC等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期，市场需求有所复苏，主流存储器价格持续上涨。

业内人士也指出，2024年一季度的存储市场涨价已经成为一种趋势。同时，不断涌现的智能汽车、AI大模型等应用场景也将催生更多的存储需求。这无疑将进一步推动整个行业的发展。

随着ChatGPT引发人工智能（AI）的火热，在2023年带动先进制程、封装等产业链一路上扬。AI不仅需要高算力芯片，同时对高性能、高利润HBM内存芯片的需求也迅速增长。这才是存储芯片最大的“风口”所在！

HBM三足鼎立

HBM（High Bandwidth Memory，高宽带内存）的优势是可以将专用数据处理器直接集成在DRAM中，将部分数据计算工作从主机处理器转移到存储器当中，由于采用堆叠8至12层硅晶圆的方式，HBM与传统DRAM相比，速度、容量可提高十倍，这类芯片通常与GPU、CPU核心组成3D封装，进一步提高互联带宽。从而满足AI芯片训练的高宽带要求，

因而HBM也被认为是加速下一代AI技术发展的领先存储技术。

而我们知道目前，全球存储芯片市场市场呈现“三足鼎立”的局面。在HBM市场同样如此，三星、SK海力士、美光均已布局HBM芯片多年，并持续将该领域研发作为优先事项，并量产当前最先进的HBM3e产品。2023年下半年开始，SK海力士、三星和美光这三家HBM供应商基本同步开启了HBM3E的测试，预计从2024年第一季度能实现批量供应。

HBM是高附加值产品，毛利是常见DRAM芯片的5~10倍。不过，在整个DRAM市场中HBM的份额仅为1%。

以目前最受欢迎的英伟达H100芯片为例，其搭载的SK海力士6颗HBM3芯片，总容量80GB。2023年11月新推出的H200 AI加速卡，采用的也是SK海力士新升级的HBM3e芯片，总容量增至141GB。

此前英伟达的HBM由SK海力士独家供应的，SK海力士赚得盆满钵满；但三星和美光于2023年底获得英伟达验证通过，至此三星、美光也都将加入争夺英伟达HBM的市场。

而现在，存储芯片的寒冬基本上在618之后就结束了，价格开始上涨。

据TrendForce给出的报告称，较今年的低点，目前存储芯片累计涨幅已经扩大至20%-30%，有些品类涨的更多。

同时，在2024年一季度，环比涨幅将扩大至18~23%，同时不排除恐慌性采购带来的进一步涨价可能性。