韩国政府周一公布了一项计划，计划到2047年在首尔南部建立一个所谓的“半导体巨型集群”，该计划将推动和SK海力士公司的总投资达到622万亿韩元（约合4720亿美元）。

根据韩国产业通商资源部和科学部的联合声明，该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。

具体来说，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。

韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区，在基兴和水原建设研发设施。根据该计划，该地区目前拥有21家制造工厂，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。

韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”

具体而言，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括：投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂；投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂；投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。

SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。韩国政府计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。

韩国产业通商资源部还表示，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。

随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。

韩国总统尹锡悦强调，为寻求半导体超级集群的商机，外资企业接踵而至。得益于此，在各国外商投资纷纷腰斩的情况下，只有韩国去年在吸引外商直接投资方面创新高。

尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。

就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。

韩国在全球半导体领域竞争中的“弱势”越加明显

12月底，韩媒《中央日报》发布了其与大韩商工会议所，对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利的分析结果，发现在过去20年里，中国申请的半导体专利在IP5中所占份额从2003年的14%猛增至2022年的71.7%。同时，在全球半导体技术专利中，在中美申请注册的专利比重从45.6%飙升至92.9%。

韩媒认为，随着半导体领先地位的竞争越发激烈，“核心技术向中美集中的现象也越来越明显”。反之，韩国半导体专利的急剧下降，和其作为专利注册地的吸引力不足都令人倍感担忧。

《中央日报》分析称，从过去20年专利申请数量来看，中国“半导体崛起”的地位得到“认证”。据其报道，2003年，中国在中国国家知识产权局申请的半导体专利占IP5的14%，去年已经剧增至71.7%。

IP5专利件数在各国中所占比，截图自《中央日报》｜韩国（蓝）美国（橘）中国（褐）日本（灰）欧盟（深灰）

此外，从2018年至2022年，中国在这5年间的IP5半导体专利申请数（13.5428万件）排名第一，远超排名第二的美国（8.7573万件），而这一数据是几乎比15年前（2003-2007年）翻了5番还多。

韩国政府周一公布了一项计划，计划到2047年在首尔南部建立一个所谓的“半导体巨型集群”，该计划将推动和SK海力士公司的总投资达到622万亿韩元（约合4720亿美元）。

根据韩国产业通商资源部和科学部的联合声明，该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。

具体来说，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。

韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区，在基兴和水原建设研发设施。根据该计划，该地区目前拥有21家制造工厂，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。

韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”

具体而言，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括：投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂；投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂；投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。

SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。韩国政府计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。

韩国产业通商资源部还表示，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。

随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。

韩国总统尹锡悦强调，为寻求半导体超级集群的商机，外资企业接踵而至。得益于此，在各国外商投资纷纷腰斩的情况下，只有韩国去年在吸引外商直接投资方面创新高。

尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。

就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。

韩国在全球半导体领域竞争中的“弱势”越加明显

12月底，韩媒《中央日报》发布了其与大韩商工会议所，对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利的分析结果，发现在过去20年里，中国申请的半导体专利在IP5中所占份额从2003年的14%猛增至2022年的71.7%。同时，在全球半导体技术专利中，在中美申请注册的专利比重从45.6%飙升至92.9%。

韩媒认为，随着半导体领先地位的竞争越发激烈，“核心技术向中美集中的现象也越来越明显”。反之，韩国半导体专利的急剧下降，和其作为专利注册地的吸引力不足都令人倍感担忧。

《中央日报》分析称，从过去20年专利申请数量来看，中国“半导体崛起”的地位得到“认证”。据其报道，2003年，中国在中国国家知识产权局申请的半导体专利占IP5的14%，去年已经剧增至71.7%。

IP5专利件数在各国中所占比，截图自《中央日报》｜韩国（蓝）美国（橘）中国（褐）日本（灰）欧盟（深灰）

此外，从2018年至2022年，中国在这5年间的IP5半导体专利申请数（13.5428万件）排名第一，远超排名第二的美国（8.7573万件），而这一数据是几乎比15年前（2003-2007年）翻了5番还多。

韩国政府周一公布了一项计划，计划到2047年在首尔南部建立一个所谓的“半导体巨型集群”，该计划将推动和SK海力士公司的总投资达到622万亿韩元（约合4720亿美元）。

根据韩国产业通商资源部和科学部的联合声明，该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。

具体来说，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。

韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区，在基兴和水原建设研发设施。根据该计划，该地区目前拥有21家制造工厂，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。

韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”

具体而言，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括：投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂；投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂；投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。

SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。韩国政府计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。

韩国产业通商资源部还表示，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。

随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。

韩国总统尹锡悦强调，为寻求半导体超级集群的商机，外资企业接踵而至。得益于此，在各国外商投资纷纷腰斩的情况下，只有韩国去年在吸引外商直接投资方面创新高。

尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。

就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。

韩国在全球半导体领域竞争中的“弱势”越加明显

12月底，韩媒《中央日报》发布了其与大韩商工会议所，对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利的分析结果，发现在过去20年里，中国申请的半导体专利在IP5中所占份额从2003年的14%猛增至2022年的71.7%。同时，在全球半导体技术专利中，在中美申请注册的专利比重从45.6%飙升至92.9%。

韩媒认为，随着半导体领先地位的竞争越发激烈，“核心技术向中美集中的现象也越来越明显”。反之，韩国半导体专利的急剧下降，和其作为专利注册地的吸引力不足都令人倍感担忧。

《中央日报》分析称，从过去20年专利申请数量来看，中国“半导体崛起”的地位得到“认证”。据其报道，2003年，中国在中国国家知识产权局申请的半导体专利占IP5的14%，去年已经剧增至71.7%。

IP5专利件数在各国中所占比，截图自《中央日报》｜韩国（蓝）美国（橘）中国（褐）日本（灰）欧盟（深灰）

此外，从2018年至2022年，中国在这5年间的IP5半导体专利申请数（13.5428万件）排名第一，远超排名第二的美国（8.7573万件），而这一数据是几乎比15年前（2003-2007年）翻了5番还多。

韩国政府周一公布了一项计划，计划到2047年在首尔南部建立一个所谓的“半导体巨型集群”，该计划将推动和SK海力士公司的总投资达到622万亿韩元（约合4720亿美元）。

根据韩国产业通商资源部和科学部的联合声明，该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。

具体来说，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。

韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区，在基兴和水原建设研发设施。根据该计划，该地区目前拥有21家制造工厂，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。

韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”

具体而言，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括：投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂；投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂；投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。

SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。韩国政府计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。

韩国产业通商资源部还表示，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。

随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。

韩国总统尹锡悦强调，为寻求半导体超级集群的商机，外资企业接踵而至。得益于此，在各国外商投资纷纷腰斩的情况下，只有韩国去年在吸引外商直接投资方面创新高。

尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。

就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。

韩国在全球半导体领域竞争中的“弱势”越加明显

12月底，韩媒《中央日报》发布了其与大韩商工会议所，对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利的分析结果，发现在过去20年里，中国申请的半导体专利在IP5中所占份额从2003年的14%猛增至2022年的71.7%。同时，在全球半导体技术专利中，在中美申请注册的专利比重从45.6%飙升至92.9%。

韩媒认为，随着半导体领先地位的竞争越发激烈，“核心技术向中美集中的现象也越来越明显”。反之，韩国半导体专利的急剧下降，和其作为专利注册地的吸引力不足都令人倍感担忧。

《中央日报》分析称，从过去20年专利申请数量来看，中国“半导体崛起”的地位得到“认证”。据其报道，2003年，中国在中国国家知识产权局申请的半导体专利占IP5的14%，去年已经剧增至71.7%。

IP5专利件数在各国中所占比，截图自《中央日报》｜韩国（蓝）美国（橘）中国（褐）日本（灰）欧盟（深灰）

此外，从2018年至2022年，中国在这5年间的IP5半导体专利申请数（13.5428万件）排名第一，远超排名第二的美国（8.7573万件），而这一数据是几乎比15年前（2003-2007年）翻了5番还多。