PCB培训,Mentor高频高速PCB培训

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PCB培训,Mentor高频高速PCB培训

来源:家装百科 发布时间:2023-09-01 17:31

PCB培训,Mentor高频高速PCB培训

培训大纲

1.产品设计流程,软件安装先容,实例原理图制作 2.原理图检查、及资料输出、属性编纂、后处理 3.Mentro功能界面菜单讲解 4.制程、生产工艺讲解 5.中央库治理 6.常规元件封装、异形封装的设计 8.DDR3高级布线(时序、等长、延时、阻抗、串扰) 9.电路知识原理讲解 10.打包、数据输入输出 11.信号讲解与处理 12.常规约束讲解(上) 13.进阶约束讲解(下) 14.布局技巧、符合电路及出产制造要求 15.叠层设计、阻抗设计控制 16.布线技巧、满意电气机能及EMI要求 17.DDR3拓朴抽取及约束 18.HDI盲埋孔设计 19.各种接口模块处理、各种高速线处理 20.音频、视频处理 21.射频处理 22.电源、地处理 23.设计验证、Check List讲解 24.PCB优化处理 25.PCB后处理及规范 26.原理图讲解 27.资料输出 28.CAM350基本使用 29.EMI及EMC讲解 30.高速电路讲解 31.PI、SI讲解 32.DDR4仿真、SERDER仿真

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1.产品设计流程,软件安装先容,实例原理图制作 2.原理图检查、及资料输出、属性编纂、后处理 3.Mentro功能界面菜单讲解 4.制程、生产工艺讲解 5.中央库治理 6.常规元件封装、异形封装的设计 8.DDR3高级布线(时序、等长、延时、阻抗、串扰) 9.电路知识原理讲解 10.打包、数据输入输出 11.信号讲解与处理 12.常规约束讲解(上) 13.进阶约束讲解(下) 14.布局技巧、符合电路及出产制造要求 15.叠层设计、阻抗设计控制 16.布线技巧、满意电气机能及EMI要求 17.DDR3拓朴抽取及约束 18.HDI盲埋孔设计 19.各种接口模块处理、各种高速线处理 20.音频、视频处理 21.射频处理 22.电源、地处理 23.设计验证、Check List讲解 24.PCB优化处理 25.PCB后处理及规范 26.原理图讲解 27.资料输出 28.CAM350基本使用 29.EMI及EMC讲解 30.高速电路讲解 31.PI、SI讲解 32.DDR4仿真、SERDER仿真

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1.产品设计流程,软件安装先容,实例原理图制作 2.原理图检查、及资料输出、属性编纂、后处理 3.Mentro功能界面菜单讲解 4.制程、生产工艺讲解 5.中央库治理 6.常规元件封装、异形封装的设计 8.DDR3高级布线(时序、等长、延时、阻抗、串扰) 9.电路知识原理讲解 10.打包、数据输入输出 11.信号讲解与处理 12.常规约束讲解(上) 13.进阶约束讲解(下) 14.布局技巧、符合电路及出产制造要求 15.叠层设计、阻抗设计控制 16.布线技巧、满意电气机能及EMI要求 17.DDR3拓朴抽取及约束 18.HDI盲埋孔设计 19.各种接口模块处理、各种高速线处理 20.音频、视频处理 21.射频处理 22.电源、地处理 23.设计验证、Check List讲解 24.PCB优化处理 25.PCB后处理及规范 26.原理图讲解 27.资料输出 28.CAM350基本使用 29.EMI及EMC讲解 30.高速电路讲解 31.PI、SI讲解 32.DDR4仿真、SERDER仿真

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1.产品设计流程,软件安装先容,实例原理图制作 2.原理图检查、及资料输出、属性编纂、后处理 3.Mentro功能界面菜单讲解 4.制程、生产工艺讲解 5.中央库治理 6.常规元件封装、异形封装的设计 8.DDR3高级布线(时序、等长、延时、阻抗、串扰) 9.电路知识原理讲解 10.打包、数据输入输出 11.信号讲解与处理 12.常规约束讲解(上) 13.进阶约束讲解(下) 14.布局技巧、符合电路及出产制造要求 15.叠层设计、阻抗设计控制 16.布线技巧、满意电气机能及EMI要求 17.DDR3拓朴抽取及约束 18.HDI盲埋孔设计 19.各种接口模块处理、各种高速线处理 20.音频、视频处理 21.射频处理 22.电源、地处理 23.设计验证、Check List讲解 24.PCB优化处理 25.PCB后处理及规范 26.原理图讲解 27.资料输出 28.CAM350基本使用 29.EMI及EMC讲解 30.高速电路讲解 31.PI、SI讲解 32.DDR4仿真、SERDER仿真

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1.产品设计流程,软件安装先容,实例原理图制作 2.原理图检查、及资料输出、属性编纂、后处理 3.Mentro功能界面菜单讲解 4.制程、生产工艺讲解 5.中央库治理 6.常规元件封装、异形封装的设计 8.DDR3高级布线(时序、等长、延时、阻抗、串扰) 9.电路知识原理讲解 10.打包、数据输入输出 11.信号讲解与处理 12.常规约束讲解(上) 13.进阶约束讲解(下) 14.布局技巧、符合电路及出产制造要求 15.叠层设计、阻抗设计控制 16.布线技巧、满意电气机能及EMI要求 17.DDR3拓朴抽取及约束 18.HDI盲埋孔设计 19.各种接口模块处理、各种高速线处理 20.音频、视频处理 21.射频处理 22.电源、地处理 23.设计验证、Check List讲解 24.PCB优化处理 25.PCB后处理及规范 26.原理图讲解 27.资料输出 28.CAM350基本使用 29.EMI及EMC讲解 30.高速电路讲解 31.PI、SI讲解 32.DDR4仿真、SERDER仿真

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