Prosemi博斯芯：实施电子组件测试和质量保证

来源：跳高的鱼 发布时间：2023-09-01 16:32

在其 25 年的历史中，Prosemi（博斯芯）已成为备受全球各大 CEM 和 OEM 信赖的电子组件测试服务提供商。作为东南亚最大的测试机构，

Prosemi（博斯芯）能够有效应对假冒电子组件、过时组件、混合批次、回收以及缺陷组件等所带来的风险，这些劣质组件所隐藏的诸多不不乱因素将会影响各产品的可靠性和安全性，从而对整个电子工业供应链的发展产生不利影响。

Prosemi（博斯芯）致力于提供远超行业标准的专业测试服务，鼎力投资最新的质量解决方案和技术，并通过了各种认证，以设立最高尺度。正因如此，C-mode扫描声学显微镜 (C-SAM) 工具对担心存在残次品、仿制品、翻新或回收组件的客户而言大有用处。

部署 C-SAM 工具

为了应对市场风险，业界开发了多种标准化测试方法，其中包括无损检测技术——C-SAM检测。

C-SAM是在不影响电子元器件各功能的情况下对内部结构进行检测，探测包括如孔隙、剥离、裂纹和不良键合等各种缺陷，对进步电子元器件质量施展着重要的作用。

C-SAM 的工作原理

C-SAM 利用高频超声波来检查和建立样品内部结构的图像，为了解其特性提供有价值的见解。该技术通常用于很多行业的质量控制和故障分析，包括电子、半导体制造、航空航天和材料科学。因为它能够识别半导体组件封装和结构中的异常和不一致之处，因此它对于仿冒分析特别有价值。

通过使用 C-SAM，可以在不打开封装半导体的内部结构的情况下，实现内部结构可视化。该工具可测试模具成型和引线框架成型之间的内部空地空闲或分层。通过将这些图像与已知的正品部件进行比较，可以识别出任何偏差或异常，从而发现找出潜伏的伪造品。

当半导体封装内的不同层分离时，就会发生分层。通过 C-SAM，可以检测芯片和芯片构装材料的接口之间的脱层、气孔、裂痕等缺陷，从而表明可能存在重新封装、组装不当，处理或存储等问题。这些缺陷可能是由制造过程中的材料问题、工艺变化、非原厂伪设备等因素引起的。特别是印刷电路板回收过程中非规格治理的处理过程中所导致的。通过使用技术如 C-SAM 来检测并定位这些缺陷，可以及早识别问题并采取应对措施来提高质量管控。

Prosemi（博斯芯）对认证和质量保证的承诺

Prosemi（博斯芯）引入了高阶 C-SAM 机器技术和丰硕的专业知识，代表着在验证电子组件和确保顶级质量保证方面取得了重大提高。

同时，Prosemi（博斯芯）对建立独特价值主张和引领技术创新的承诺得到了认可，最近在 SBR（新加坡贸易评论）国家贸易奖中，Prosemi（博斯芯）凭借卓越的内部电气测试解决方案荣获制造技术奖，表彰其在行业内的杰出贡献。

Prosemi（博斯芯）将 C-SAM 工具与 IDEA-STD-1010 相结合，并利用扫描电子显微镜、傅立叶变换红外光谱(FTIR)、电气功能测试和 JTAG 边界扫描测试解决方案等其他尖端装置，将自己定位为推动测试方法提高和引领未来行业发展的先驱者及领导者，同时也巩固了自身在行业中的凸起地位。

在其 25 年的历史中，Prosemi（博斯芯）已成为备受全球各大 CEM 和 OEM 信赖的电子组件测试服务提供商。作为东南亚最大的测试机构，

Prosemi（博斯芯）能够有效应对假冒电子组件、过时组件、混合批次、回收以及缺陷组件等所带来的风险，这些劣质组件所隐藏的诸多不不乱因素将会影响各产品的可靠性和安全性，从而对整个电子工业供应链的发展产生不利影响。

Prosemi（博斯芯）致力于提供远超行业标准的专业测试服务，鼎力投资最新的质量解决方案和技术，并通过了各种认证，以设立最高尺度。正因如此，C-mode扫描声学显微镜 (C-SAM) 工具对担心存在残次品、仿制品、翻新或回收组件的客户而言大有用处。

部署 C-SAM 工具

为了应对市场风险，业界开发了多种标准化测试方法，其中包括无损检测技术——C-SAM检测。

C-SAM是在不影响电子元器件各功能的情况下对内部结构进行检测，探测包括如孔隙、剥离、裂纹和不良键合等各种缺陷，对进步电子元器件质量施展着重要的作用。

C-SAM 的工作原理

C-SAM 利用高频超声波来检查和建立样品内部结构的图像，为了解其特性提供有价值的见解。该技术通常用于很多行业的质量控制和故障分析，包括电子、半导体制造、航空航天和材料科学。因为它能够识别半导体组件封装和结构中的异常和不一致之处，因此它对于仿冒分析特别有价值。

通过使用 C-SAM，可以在不打开封装半导体的内部结构的情况下，实现内部结构可视化。该工具可测试模具成型和引线框架成型之间的内部空地空闲或分层。通过将这些图像与已知的正品部件进行比较，可以识别出任何偏差或异常，从而发现找出潜伏的伪造品。

当半导体封装内的不同层分离时，就会发生分层。通过 C-SAM，可以检测芯片和芯片构装材料的接口之间的脱层、气孔、裂痕等缺陷，从而表明可能存在重新封装、组装不当，处理或存储等问题。这些缺陷可能是由制造过程中的材料问题、工艺变化、非原厂伪设备等因素引起的。特别是印刷电路板回收过程中非规格治理的处理过程中所导致的。通过使用技术如 C-SAM 来检测并定位这些缺陷，可以及早识别问题并采取应对措施来提高质量管控。

在其 25 年的历史中，Prosemi（博斯芯）已成为备受全球各大 CEM 和 OEM 信赖的电子组件测试服务提供商。作为东南亚最大的测试机构，

Prosemi（博斯芯）能够有效应对假冒电子组件、过时组件、混合批次、回收以及缺陷组件等所带来的风险，这些劣质组件所隐藏的诸多不不乱因素将会影响各产品的可靠性和安全性，从而对整个电子工业供应链的发展产生不利影响。

Prosemi（博斯芯）致力于提供远超行业标准的专业测试服务，鼎力投资最新的质量解决方案和技术，并通过了各种认证，以设立最高尺度。正因如此，C-mode扫描声学显微镜 (C-SAM) 工具对担心存在残次品、仿制品、翻新或回收组件的客户而言大有用处。

部署 C-SAM 工具

为了应对市场风险，业界开发了多种标准化测试方法，其中包括无损检测技术——C-SAM检测。

C-SAM是在不影响电子元器件各功能的情况下对内部结构进行检测，探测包括如孔隙、剥离、裂纹和不良键合等各种缺陷，对进步电子元器件质量施展着重要的作用。

C-SAM 的工作原理

C-SAM 利用高频超声波来检查和建立样品内部结构的图像，为了解其特性提供有价值的见解。该技术通常用于很多行业的质量控制和故障分析，包括电子、半导体制造、航空航天和材料科学。因为它能够识别半导体组件封装和结构中的异常和不一致之处，因此它对于仿冒分析特别有价值。

通过使用 C-SAM，可以在不打开封装半导体的内部结构的情况下，实现内部结构可视化。该工具可测试模具成型和引线框架成型之间的内部空地空闲或分层。通过将这些图像与已知的正品部件进行比较，可以识别出任何偏差或异常，从而发现找出潜伏的伪造品。

当半导体封装内的不同层分离时，就会发生分层。通过 C-SAM，可以检测芯片和芯片构装材料的接口之间的脱层、气孔、裂痕等缺陷，从而表明可能存在重新封装、组装不当，处理或存储等问题。这些缺陷可能是由制造过程中的材料问题、工艺变化、非原厂伪设备等因素引起的。特别是印刷电路板回收过程中非规格治理的处理过程中所导致的。通过使用技术如 C-SAM 来检测并定位这些缺陷，可以及早识别问题并采取应对措施来提高质量管控。

在其 25 年的历史中，Prosemi（博斯芯）已成为备受全球各大 CEM 和 OEM 信赖的电子组件测试服务提供商。作为东南亚最大的测试机构，

Prosemi（博斯芯）能够有效应对假冒电子组件、过时组件、混合批次、回收以及缺陷组件等所带来的风险，这些劣质组件所隐藏的诸多不不乱因素将会影响各产品的可靠性和安全性，从而对整个电子工业供应链的发展产生不利影响。

Prosemi（博斯芯）致力于提供远超行业标准的专业测试服务，鼎力投资最新的质量解决方案和技术，并通过了各种认证，以设立最高尺度。正因如此，C-mode扫描声学显微镜 (C-SAM) 工具对担心存在残次品、仿制品、翻新或回收组件的客户而言大有用处。

部署 C-SAM 工具

为了应对市场风险，业界开发了多种标准化测试方法，其中包括无损检测技术——C-SAM检测。

C-SAM是在不影响电子元器件各功能的情况下对内部结构进行检测，探测包括如孔隙、剥离、裂纹和不良键合等各种缺陷，对进步电子元器件质量施展着重要的作用。

C-SAM 的工作原理

C-SAM 利用高频超声波来检查和建立样品内部结构的图像，为了解其特性提供有价值的见解。该技术通常用于很多行业的质量控制和故障分析，包括电子、半导体制造、航空航天和材料科学。因为它能够识别半导体组件封装和结构中的异常和不一致之处，因此它对于仿冒分析特别有价值。

通过使用 C-SAM，可以在不打开封装半导体的内部结构的情况下，实现内部结构可视化。该工具可测试模具成型和引线框架成型之间的内部空地空闲或分层。通过将这些图像与已知的正品部件进行比较，可以识别出任何偏差或异常，从而发现找出潜伏的伪造品。

当半导体封装内的不同层分离时，就会发生分层。通过 C-SAM，可以检测芯片和芯片构装材料的接口之间的脱层、气孔、裂痕等缺陷，从而表明可能存在重新封装、组装不当，处理或存储等问题。这些缺陷可能是由制造过程中的材料问题、工艺变化、非原厂伪设备等因素引起的。特别是印刷电路板回收过程中非规格治理的处理过程中所导致的。通过使用技术如 C-SAM 来检测并定位这些缺陷，可以及早识别问题并采取应对措施来提高质量管控。