联发科发布天玑 6100+ 芯片: 6nm 工艺 8 核, 面向主流 5G 终端

首页 > 科技

联发科发布天玑 6100+ 芯片: 6nm 工艺 8 核, 面向主流 5G 终端

来源:小飞人 发布时间:2023-07-11 15:02

IT之家7月11日消息,联发科于今日发布了全新的天玑6000系列移动芯片,名为天玑6100+,将面向主流5G终端。联发科表示,搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。

IT之家收拾整顿天玑6100+移动平台详细参数如下:

采用6nm制程,搭载2个ArmCortex-A76大核+6个ArmCortex-A55能效核心

支持“提高前辈的”影像技术和10亿色显示

集成支持3GPPRelease16标准的5G调制解调器

支持带宽140MHz的5G双载波聚合

支持联发科5G省电技术UltraSave3.0+,使5G终端续航更加持久,5G通信功耗可降低20%

支持1.08亿像素高清主摄、2K30fps视频录制

支持AI焦外成像,并支持与虹软科技(ArcSoft)合作开发的AI-Color技术

支持10亿色、90Hz-120Hz高刷新率显示,可提供对10bit图片和视频的支持

按照当前联发科产品序列,天玑9000系列面向旗舰级智能手机、平板电脑,天玑8000系列面向高端移动设备(俗称“次旗舰”机型),天玑7000系列面向中高端移动设备,而天玑6000系列有望进一步将更多高端功能普及到主流5G终端上

IT之家7月11日消息,联发科于今日发布了全新的天玑6000系列移动芯片,名为天玑6100+,将面向主流5G终端。联发科表示,搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。

IT之家7月11日消息,联发科于今日发布了全新的天玑6000系列移动芯片,名为天玑6100+,将面向主流5G终端。联发科表示,搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。

IT之家7月11日消息,联发科于今日发布了全新的天玑6000系列移动芯片,名为天玑6100+,将面向主流5G终端。联发科表示,搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。

上一篇:红魔8SPro:... 下一篇:基金和理财的...
猜你喜欢
热门阅读
同类推荐