富士康“印度造芯”梦碎

来源：知识百科 发布时间：2023-07-11 10:10

步入21世纪，人类所取得的科技进步基本都离不开芯片，芯片或者半导体技术是当下科技行业最重要的底层技术，手机、电脑、人工智能、电动车、自动驾驶...一切都离不开芯片。如果说近代谁把握了石油，就把握了世界；那么现在以及未来，谁把握了芯片，就把握了科技发展的命根子。

正由于芯片极具战略价值，才引得无数巨头争相入局，富士康作为电子代工龙头当然也不例外，从发家开始就长期跟随客户并见证了全球电子半导体和信息产业的崛起——从上世纪70年代起（硅谷在1971年诞生，富士康于1974年创立），全球电子信息产业的规模已从千亿美元起步，发展到如今（2022年）超过10万亿美元规模。

现如今，各国名列前茅的企业当中，几乎都受益于芯片行业所带来的发展，其中就包括分别成立于1968年和1976年的英特尔和苹果，成立之初都只有几亿美元的规模，如今英特尔收入超过600亿美元是全球收入最高的芯片公司，苹果收入超过3000亿美元是全球第一大消费电子公司，两家公司几十年成长了近千倍，在硅谷这座由芯片而兴起的小镇，印证了全球科技立异的威力。

而跟着智能手机等传统消费电子产品趋于成熟饱和，富士康为代表的传统代工企业开始面临成长的烦恼和转型的问题，在这重要的节点上，2019年11月，富士康正式对外公布自家未来发展的核心战略——“3+3三大工业+三大技术”，其中最重要的一环便是半导体技术。

只可惜战略发布之后，富士康并未当即着手布局，反而等到2020年全球缺芯问题泛起后，才加速推进，下面就来列举富士康近些年来在半导体上面的布局：

2020年

①富士康正式签约青岛西海岸新区晶圆封测项目，封装需求量快速增长的5G通信、物联网、人工智能等应用芯片，计划产能为达产后每个月3万片芯片。

2021

①与台湾电子元件大厂国巨合资组建专攻汽车功率芯片的国创半导体。

②8月份，富士康拿下台湾存储芯片厂商旺宏电子位于新竹的六寸晶圆厂。

③11月26日，富士康青岛新核芯封测项目正式投产，并引进了46台上海微电子出产的光刻机，从开工到量产仅用了17个月的时间，项目总投资15亿元（这也不由得让人想起郭台铭在美国给特朗普画的百亿美元大饼，直到特朗普卸任也没能兑现）。

2022

①5月份，连同马来西亚科技公司DNeX团体在马来西亚合资建造一座月产4万片芯片晶圆的12寸芯片工厂，该厂的计划产能在当时排到了业界的前列。

②6月份，富士康旗下的产业富联（FII）买下半导体封测龙头日月光位于大陆的四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。

③向合资公司国创半导体增资。

④与模拟芯片大厂恩智浦（NXP）合作开发汽车芯片和相关技术。

⑤与印度Vedanta签署协议计划在印度建造芯片工厂

2023

①与汽车生产商Stellantis合资成立芯片公司SiliconAuto，总部设在荷兰，出产车用半导体产品，计划从2026年开始供给，尤以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。

②与模拟芯片大厂英飞凌（infineno）签订合作设立汽车芯片相关的应用中央。

印度造芯梦碎

2023年7月10日晚间，富士康母公司鸿海团体发布声明，与Vedanta在印度的合资公司，未来将改为Vedanta100%持股，鸿海团体与该公司不再联系关系。

从2022年富士康与Vedanta签订协议以来，双方都在想方设法实现项目落地，其中最主要的就是要给工厂的芯片出产技术找到技术授权，就犹如台积电最早的出产技术来源于飞利浦一样，要快速出产出芯片，富士康与Vedanta都没有经验积累，只能依赖外部气力。

但双方遍寻了包括英飞凌（infineno）在内的一众芯片大厂后，都没能引起他们授权或介入在印度出产芯片的爱好，尽管此前富士康和印度政府都对半导体发展布满雄心壮志，但一年多来，合资双方都没能为该项目找到详细可行的出产技术方案，故终极告吹。

印度政府于2021年12月推出100亿美元的印度半导体任务（ISM）计划，但愿透过丰厚的奖励措施，协助印度半导体工业发展。富士康则是在2022年9月公布与Vedanta成立合资公司，后有动静指出，双方将于古吉拉特邦（Gujarat）设立半导体相关产线。

实在无论是富士康造芯仍是印度造芯，都透露着一个残酷的事实，就是芯片制造技术作为核心技术是很难买过来的，我国耗费了多少时间和资源，才逐步把握了芯片的制造技术，而富士康仅靠一家企业之力就想复制，其难度可想而知，更要命的是选择了产业基础远不及我国的印度作为项目实施地点，还选择从事采矿、石油，从未有过芯片或者科技行业经验的合作伙伴。

芯片的制造工艺十分复杂

实在从富士康发布3+3战略之后的执行过程就可以看出，富士康的效率和速度太慢了，思维跟不上，电动车如斯，芯片布局也如斯，特斯拉急需解决产能瓶颈的时候，富士康没有坚决出手，等到特斯拉稳住之后才急匆匆跑过去要合作，结果就是错过了电动车最重要的入场时机，如今就只能拉着东南亚和美国的一些小厂商搞合作，但在业内都先不起水花。

此外，富士康还缺乏大格式观，盲目得搞国际化，搞产能转移，结果就是本土上风和机遇丢了，海外也啥都没捞着。

不知道此次富士康的印度造芯梦碎，是否会让其吃一堑长一智，彻底醒悟过来。

步入21世纪，人类所取得的科技进步基本都离不开芯片，芯片或者半导体技术是当下科技行业最重要的底层技术，手机、电脑、人工智能、电动车、自动驾驶...一切都离不开芯片。如果说近代谁把握了石油，就把握了世界；那么现在以及未来，谁把握了芯片，就把握了科技发展的命根子。

正由于芯片极具战略价值，才引得无数巨头争相入局，富士康作为电子代工龙头当然也不例外，从发家开始就长期跟随客户并见证了全球电子半导体和信息产业的崛起——从上世纪70年代起（硅谷在1971年诞生，富士康于1974年创立），全球电子信息产业的规模已从千亿美元起步，发展到如今（2022年）超过10万亿美元规模。

现如今，各国名列前茅的企业当中，几乎都受益于芯片行业所带来的发展，其中就包括分别成立于1968年和1976年的英特尔和苹果，成立之初都只有几亿美元的规模，如今英特尔收入超过600亿美元是全球收入最高的芯片公司，苹果收入超过3000亿美元是全球第一大消费电子公司，两家公司几十年成长了近千倍，在硅谷这座由芯片而兴起的小镇，印证了全球科技立异的威力。

而跟着智能手机等传统消费电子产品趋于成熟饱和，富士康为代表的传统代工企业开始面临成长的烦恼和转型的问题，在这重要的节点上，2019年11月，富士康正式对外公布自家未来发展的核心战略——“3+3三大工业+三大技术”，其中最重要的一环便是半导体技术。

只可惜战略发布之后，富士康并未当即着手布局，反而等到2020年全球缺芯问题泛起后，才加速推进，下面就来列举富士康近些年来在半导体上面的布局：

2020年

①富士康正式签约青岛西海岸新区晶圆封测项目，封装需求量快速增长的5G通信、物联网、人工智能等应用芯片，计划产能为达产后每个月3万片芯片。

2021

①与台湾电子元件大厂国巨合资组建专攻汽车功率芯片的国创半导体。

②8月份，富士康拿下台湾存储芯片厂商旺宏电子位于新竹的六寸晶圆厂。

③11月26日，富士康青岛新核芯封测项目正式投产，并引进了46台上海微电子出产的光刻机，从开工到量产仅用了17个月的时间，项目总投资15亿元（这也不由得让人想起郭台铭在美国给特朗普画的百亿美元大饼，直到特朗普卸任也没能兑现）。

2022

①5月份，连同马来西亚科技公司DNeX团体在马来西亚合资建造一座月产4万片芯片晶圆的12寸芯片工厂，该厂的计划产能在当时排到了业界的前列。

②6月份，富士康旗下的产业富联（FII）买下半导体封测龙头日月光位于大陆的四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。

③向合资公司国创半导体增资。

④与模拟芯片大厂恩智浦（NXP）合作开发汽车芯片和相关技术。

⑤与印度Vedanta签署协议计划在印度建造芯片工厂

2023

①与汽车生产商Stellantis合资成立芯片公司SiliconAuto，总部设在荷兰，出产车用半导体产品，计划从2026年开始供给，尤以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。

②与模拟芯片大厂英飞凌（infineno）签订合作设立汽车芯片相关的应用中央。

印度造芯梦碎

2023年7月10日晚间，富士康母公司鸿海团体发布声明，与Vedanta在印度的合资公司，未来将改为Vedanta100%持股，鸿海团体与该公司不再联系关系。