荣耀X50预热流动启动,更多硬件配置信息曝光

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荣耀X50预热流动启动,更多硬件配置信息曝光

来源:乔治葫芦娃 发布时间:2023-06-27 17:02

作为荣耀旗下面向主流市场的产品序列,X系列一直凭借着亲民的定价策略以及产品端的出色表现,也受到了众多消费者的青睐。继日前官方宣布将于7月5日推出该系列新机荣耀X50后,近日在相关预热活动中也公布了其外观及产品端的进一步详情,显示其将搭载十面抗摔硬核曲面屏。

根据此次官方公布的产品外观信息显示,荣耀X50机身正面将采用目前主流的开孔屏,开孔位置位于屏幕顶部的中间,并且由于采用了极窄边框的设计,因此屏占比方面也将有着极为不错的表现。其机身背部中轴线顶部安置的则是标志性的圆形后摄模组,配色方面将至少提供蓝色版本。

硬件配置上,据悉X50或将会采用一块具备2652×1200分辨率、支持高频PWM调光的6.78英寸OLED曲面屏,有望首发高通骁龙6Gen1主控,并提供5700mAh电池、支持35W有线快充。影像方面其所配备的则可能是800万像素前摄,以及由1.08亿像素主摄+200万像素副摄组成的后置双摄模组。

结合现阶段关于荣耀X50的爆料信息不难推测,其大概率将延续该系列机型一贯的亲民定价策略,并有望在影像、性能等方面带来更多的看点。但至于这款新机的具体产品详情,则还有待荣耀方面后续更进一步相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

[本文图片来源于网络]

作为荣耀旗下面向主流市场的产品序列,X系列一直凭借着亲民的定价策略以及产品端的出色表现,也受到了众多消费者的青睐。继日前官方宣布将于7月5日推出该系列新机荣耀X50后,近日在相关预热活动中也公布了其外观及产品端的进一步详情,显示其将搭载十面抗摔硬核曲面屏。

根据此次官方公布的产品外观信息显示,荣耀X50机身正面将采用目前主流的开孔屏,开孔位置位于屏幕顶部的中间,并且由于采用了极窄边框的设计,因此屏占比方面也将有着极为不错的表现。其机身背部中轴线顶部安置的则是标志性的圆形后摄模组,配色方面将至少提供蓝色版本。

作为荣耀旗下面向主流市场的产品序列,X系列一直凭借着亲民的定价策略以及产品端的出色表现,也受到了众多消费者的青睐。继日前官方宣布将于7月5日推出该系列新机荣耀X50后,近日在相关预热活动中也公布了其外观及产品端的进一步详情,显示其将搭载十面抗摔硬核曲面屏。

根据此次官方公布的产品外观信息显示,荣耀X50机身正面将采用目前主流的开孔屏,开孔位置位于屏幕顶部的中间,并且由于采用了极窄边框的设计,因此屏占比方面也将有着极为不错的表现。其机身背部中轴线顶部安置的则是标志性的圆形后摄模组,配色方面将至少提供蓝色版本。

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